1.焊膏熔化不完全――全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏。 2.润湿不良——又称不润湿或半润湿。元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。 3.焊料量不足与虚焊或断路——当焊点高度达不到规定要求时，称为焊料量不足焊料量不足会影响焊点的机械强度和电气连接的可靠性，严重时会造成虚焊或 断路(元器件端头或引脚与焊盘之间电气接触不良或没有连接上)。 4.吊桥和移位——吊桥是指两个焊端的表面组装元件，经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，如石碑状。又称墓碑现象或曼哈顿现象。移位是指元器件端头或引脚离开焊盘的错位现象。 5.焊点桥接或短路—桥接又称连桥；元件端头之间、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起(桥接不一定短路，但短路一定是桥接)。 6.锡珠——又称焊锡球。焊锡珠-是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。 7.气孔——分布在焊点表面或内部的气孔、针孔。或称空洞。 8.焊点高度接触或超过元件体(吸料现象)——焊接时焊料向焊端或引脚跟移动， 使焊料高度接触元件体或超过元件体。 9.锡丝――元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚通孔之间的微细锡丝。 10.元件裂纹缺损――元件体或端头有不同程度的裂纹或缺损现象。 11.元件端头镀层剥落――元件端头电极镀层不同程度剥落，露出元件体材料 12.元件侧立 13.元件面贴反――片式电阻器的字符面向下。 14.冷焊----又称焊锡紊乱，焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹。 15.焊锡裂纹――焊锡表面或内部有裂缝。 16.其他. 还有—些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过x光，焊点疲劳试验等手段才能检测到；这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差；但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹。又例如峰值温度过低或回流时间过短，会产生焊料熔融不充分和冷焊现象；但峰值温度过高或回流时间过长，又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，影响焊点强度；如超过235℃，还会引起PCB中环氧脂变质，影响PCB的性能和寿命。

“工业4.0”的本质是产业互联网。“互联网+制造”的融合，这是一场时代的革命，是颠覆和自我颠覆。实际上在过去的15年当中，见证了自动化到互联网化，还洞察了万物互联所带来的技术变迁。“工业4.0”是人类社会最后一次工业革命，引用工信部部长苗圩的一句原话：“互联网+”是一个巨大的概念，“互联网+制造”最具备条件，“工业4.0”也将成为“互联网+”的最先突破的一个领域。 在中国的移动互联网领域里，在过去15年里，所有的资源、资金都压在第三产业，也就是服务业上面，所以我们称之为消费互联网。现在移动互联网来到了第二产业工业，第一产业农业。按照马云的说法互联网是我们今天这个社会的顶层基础设施，是水、电、煤和高速公路。那么，随着移动互联网对工业领域、农业领域的颠覆、侵袭，实际上整个移动互联网我个人认为它进入深层次的再造，深层次的重新产生效率的一个阶段。 “工业4.0”是一个巨大无比的概念，它的核心是“智能制造”。它对我们中国的整个产业影响巨大。因为中国是世界上一个制造大国，所以说，“工业4.0”不仅仅影响中国的经济，也影响整个中国未来的发展。第一，它会影响中国的就业，因为在制造领域里，就业人员达8000万以上。第二，影响中国的经济出口。第三，会影响中国的军事国防。影响到我们所有的产品生产、制造、流程、供应链，所以说“工业4.0”正在颠覆工业里传统工业的整个生产模式。工业4.0带来的三大红利领域 “工业4.0”从2013年刚刚开始。据有些观点，它将会延续30年到40年的时间。那么，“工业4.0”是一个巨大无比的万亿级以上的一个市场，在“工业4.0”领域里面，未来10年，资本市场会有超过300家以上的上市公司。有哪些类别的公司会有更多的机会？理解如下： 第一类，智能工厂。也分为两小类：1、传统的工厂转型成智能工厂。2、一出生就是智能工厂的。 第二类，技术解决方案公司。为制造业提供智能工厂、顶层设计、转型路径图、软硬件一体化设施的“工业4.0”解决方案公司，总集成商。实际上中国有400万传统的制造业企业，在未来10年，甚至20年的时间，他们都会逐渐的分步骤的转型成“工业4.0”工厂。那么，这里就面临一个巨大的市场。 第三类，为中国的制造业转型成“工业4.0”的过程当中的九大技术供应商，包括工业物联网，工业网络安全，工业大数据，云计算平台等等。

随着PCBA元器件的尺寸越来越小，密集度越来越高；器件之间及器件的托高高度（与PCB间的间距/离地间隙）也越来越小，环境因子对PCBA的影响作用也越来越大，因此我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。

在smt贴片加工中，贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的种类主要有绕线型和叠层型两种。那么在smt贴片加工时，又该怎么选用合适的贴片电感呢？

针对某款FPC上器件脱落现象，本文通过外观检查、SEM+EDS表面分析和切片分析等测试分析手段查找失效原因，分析结果显示，器件断裂面主要在焊盘中的Ni层与Cu层界面，因此导致器件脱落不良的主要原因为：FPC上ENIG焊盘中的Ni层与Cu层结合不良，在较小外力作用下，器件焊点在焊盘的Ni层与Cu层界面发生开裂，导致器件脱落。导致该现象的原因为焊盘的ENIG工艺不良。